晶圆测试全流程详解

发布时间：2024-07-26 18:15
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CP测试实例-芯片测试介绍(三)

严谨的测试流程从可测试性设计（DFT）开始，测试人员在设计初期就制定详细的TestPlan，根据芯片特性规划测试内容。测试过程中，通过配置管脚和插入ScanChain来执行...

详解AMD处理器

从简化芯片设计的角度来看,四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适,所以AMD引入了L3缓存,得益于65nm工艺,Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外,还集成了一块...

TF 卡白片 黑片 中性卡是什么意思噢?

一个晶圆上有成百上千个芯片，在晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；买裸片的厂家买回未切割的晶圆自己切割、邦定，标记为不好的芯片(die)就会被丢弃；测试...

AMD的CPU主频和制作工艺哪个重要!

我们知道,半导体芯片制造过程包含硅晶圆制造、光罩设计、芯片生成和芯片封装等四大步骤,其中,硅晶圆是在专业化的上游工厂完成,而真正决定线宽尺度的关键工作是“光...

kingmax内存条是什么牌子

Kingmax成功的关键之一，在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的 Kingpak Technology Inc.拥有一流的设备以及顶尖的技...

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过去，NANDFLASH芯片产能紧张，全球需求吃紧，生产工艺也比较差，次级品的量很大，可能流入到黑片市场。二是指市场上回收的二手闪存芯片。芯片厂商在生产NAND FLAS...

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